BDN10-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products

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Kynix Teil #: KY15-BDN10-3CB/A01
Hersteller Teil #: BDN10-3CB/A01
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
14 Weeks
Material  
Aluminum
Shape  
Square, Pin Fins
Package Cooled  
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material Finish  
Black Anodized
Series  
BDN
Published  
2004
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
1 (Unlimited)
Type  
Top Mount
Construction  
EXTRUDED
Attachment Method  
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)  
0.355 9.02mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow  
8.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural  
26.40°C/W
Profile  
PIN FIN ARRAY
Fin Orientation  
OMNIDIRECT
Device Used On  
IC
Length  
1.010 25.65mm
Width  
1.010 25.65mm
RoHS Status  
RoHS Compliant
Suche nach Teilenummer:BDN10-3CB/A01 Enthaltenes Wort ist 5
Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
BDN10-3CB/A01 Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
501200B00000G HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19"
BDN11-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
BDN09-3CB/A01 HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
BDN12-3CB/A01 Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized
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Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
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Beschreibung: Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet  Datenblatt
Lagerbestand: 212 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 3.28873
Menge. Stückpreis
1+: $3.28873
10+: $3.10258
100+: $2.92696
500+: $2.76128
1000+: $2.60498
Zwischensumme: $3.28873

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