BDN10-3CB/A01 - CTS Thermal Management Products
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KY15-BDN10-3CB/A01
Hersteller Teil #: BDN10-3CB/A01
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: CTS Thermal Management Products
Beschreibung: Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: 
BDN10-3CB/A01 Datenblatt
BDN10-3CB/A01 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time
14 Weeks
Material
Aluminum
Shape
Square, Pin Fins
Package Cooled
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material Finish
Black Anodized
Series
BDN
Published
2004
Part Status
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
Type
Top Mount
Construction
EXTRUDED
Attachment Method
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)
0.355 9.02mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
8.00°C/W @ 400 LFM
Thermal Resistance @ Natural
26.40°C/W
Profile
PIN FIN ARRAY
Fin Orientation
OMNIDIRECT
Device Used On
IC
Length
1.010 25.65mm
Width
1.010 25.65mm
RoHS Status
RoHS Compliant
Suche nach Teilenummer:BDN10-3CB/A01 Enthaltenes Wort ist 5
| Telefon | Teilenummer | Paket | Beschreibung |
|---|---|---|---|
| BDN10-3CB/A01 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized | ||
| 501200B00000G | HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19" | ||
| BDN11-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ | ||
| BDN09-3CB/A01 | HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ | ||
| BDN12-3CB/A01 | Heat Sink Passive Pin Array Adhesive Tape 19.6C/W Black Anodized |
Verwandte Teile in BDN10-3CB/A01
BDN10-3CB/A01 Verwandtes Stichwort.
Suchen Sie nach anderen Teilen wie
BDN10
Häufig gestellte Fragen
Die Bilder dienen nur als Referenz Siehe Produktspezifikationen
Kynix Teil #: KYundefined-undefined
Hersteller Teil #:
Produktkategorie:
Hersteller:
Beschreibung: Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.4°C/W Black Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt:
Datenblatt
Datenblatt
Lagerbestand: 201 Kann sofort geliefert werden
Stückpreis: 3.27999
| Menge. | Stückpreis |
|---|---|
| 1+: | $3.27999 |
| 10+: | $3.09433 |
| 100+: | $2.91918 |
| 500+: | $2.75394 |
| 1000+: | $2.59806 |
Sie haben nicht den gewünschten Preis?
Füllen Sie die Formulare aus und wir werden Sie so schnell wie möglich kontaktieren.
Zahlungsmethode
Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Bei einer Überweisung fallen US$30,00 Bankgebühren an.
Die Gebühr wird gemäß den Regeln von PayPal erhoben.
Western Union erhebt eine Bankgebühr von US$0.00.
VERSANDKOSTEN
DHL(www.dhl.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
UPS(www.ups.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
FedEx(www.fedex.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Einschreiben(www.singpost.com)
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Ab $40.00 Grundgebühr für den Versand, abhängig von Zone und Land.
Paket
Schritt1 Produkt
Schritt2 Gehäuse Drivepipe
Schritt3 Antistatikbeutel
Schritt4 Verpackungskartons
Schritt5 Barcode-Versandetikett
Neueste Produkte
Thermal - Heat Sinks
- M254MD2AE
- Nuvoton
- CORTEX M23, 64KB FLASH, 8KB SRAM
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- CY3674
- Infineon
- KIT USB FX1 DEVELOPMENT BOARD
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- ML54MD1AE
- Nuvoton
- 64KB FLASH, 4KB SRAM, 2 CHS OF S
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- M251FC2AE
- Nuvoton
- M23-32KFLASH 8KRAM UART SPI I2C
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- M451RD3AE
- Nuvoton
- Cortex M4 MCU 72 KB Flash
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- ISD94124CDI
- Nuvoton
- AUDIO MCU CHIPCORDER, CORTEX M4,
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- M258SE3AE
- Nuvoton
- 28KB FLASH, 16KB RAM, LCD DRIVER
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- NUC980DK63YC
- Nuvoton
- IC MPU ARM9 64MB DDR-II MEMORYLQ
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- NUC980DR63YC
- Nuvoton
- IC MPU ARM9 64MB DDR-II MEMORYLQ
- Mehr erfahren
Thermal - Heat Sinks
- STEVAL-TDR016V1
- STMicroelectronics
- Evaluation Board Based On PD55015-E 30 W, 155 - 165 MHz
- Mehr erfahren
- Wie man kauft
- Bestellung
- Search & Inquiry
- Versand & Sendungsverfolgung
- Zahlungsarten
- Funktion
- RFQ senden
- Bestellung aufgeben
- Kundendienst
- Qualitätskontrolle
- Garantie
- Rückgabe & Ersatz
- Über uns
- Firmenprofil
- Unsere Geschichte
- Unternehmenskultur
- Kontaktieren Sie uns
- Schließen Sie sich uns an
© 2008-2026 kynix.com alle Rechte vorbehalten.